现在，封装工业的新一轮挑战——“低温封装”已经缓缓拉开了序幕。为此，bat365在线平台官网登录经过数年的技术攻关，成功的研制了Sn-Bi-X系列低温钎料。该产品通过对合金成分的调整和优化，有效地抑制了合金焊点在凝固过程中的偏析现象和服役过程中出现的组织粗大化现象，进而大幅度提高了钎料的可靠性。

       当今世界经济已从工业化进入信息化的发展阶段，微电子技术是高科技和信息产业的核心技术，也是当前新经济时代的基础产业。十四年前，无铅化封装的进程席卷了全球的封装工业。目前,微电子产业的核心是芯片技术，全球微电子产业有将近千亿产值的芯片需要利用封装技术与基板实现机械连接和电连接。随着芯片制程技术的发展，电子产品的重量和体积也在大幅度减小。

       英特尔处理器已拥有了10nm的制造工艺，这意味着电子产品在拥有出色性能的同时，可以达到极致的轻薄。但是由于目前封装技术的限制，芯片技术带来的电子产品轻薄化的优势无法充分发挥。其原因在于目前封装使用的钎料熔点偏高，导致轻薄化的电子产品在封装过程中产生较高的内应力，对焊点的成型及成型后的可靠性造成极大的威胁。芯片技术的发展，迫使封装工业向低温封装方向发展,亿铖达低温锡膏正是在这一大背景下应运而生，其优异的性能更符合未来低温封装的发展趋势。

       亿铖达Sn-Bi-X系列低温钎料可使封装温度降低60~80℃。该系列钎料的润湿性、电阻率、铺展面积、延伸率、热机械疲劳性能和蠕变性能等均符合美国国立生产科学研究院提出的无铅钎料性能评价标准。除此之外，Sn-Bi-X系列低温钎料还具有出色的抑制Sn晶须生长的性能。亿铖达Sn-Bi-X系列低温钎料可广泛运用于：芯片封装、高集成度产品、LED/LCD、多层基本、可穿戴设备、热敏元件等广泛领域。亿铖达全面掌握了该钎料制备和使用的技术参数，拥有自主知识产权。

       此次亿铖达Sn-Bi-X系列低温钎料的成功研制，充分彰显了亿铖达不断增强的竞争力和影响力，也必将继续激励我们朝着自主研发、科技创新的方向破浪前行，再攀高峰。

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