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“2015电子制造应用技术全国巡回研讨会”我司杨明博士将应邀发表题为“低银化无铅焊料的推广应用”的研究报告
发布时间 : 2015-05-13
随着中国电子制造业的飞速发展，各企业及用户对产品精度、质量的严格要求，与此同时，未来10年中国正面临着人口老龄化，劳动力成本上升和产业结构升级的压力，廉价劳动力的优势已不在。为了解决各企业的种种难题，广东省电子学会SMT专委会特主办“2015电子制造应用技术全国巡回研讨会”，把当前所关注的制造技术带到各地区。
研讨会第一站将于5月14日在合肥塞纳河畔--蜀山国际大酒店举行
应主办方的邀请，我司研发中心的杨明博士在会场发表题为“低银化无铅焊料的推广应用”的研究报告，报告以大量的实验数据为基础，阐述低银替代高银焊料的可行性，以及如何为客户设计性价比更高的电子连接材料
