为扩大电子信息材料行业和重点企业的影响力，促进我国电子材料行业转型升级，中国电子材料行业协会于6月5日-7日在江苏邳州天鸿凯莱大酒店举办“中国电子材料行业协会第六届四次理事会和2017年行业发展报告会”。

       会上介绍了电子行业近两年的发展状况以及未来的设想，并发布了第二届（2017年）中国电子材料行业八个专业十强企业名单，会议公布的电子锡焊料专业十强企业名单，亿铖达工业有限公司名列其中，这是bat365在线平台官网登录连续两届获此殊荣。

       一直以来，亿铖达始终将创新研发作为核心竞争力，经多年不懈努力，截止目前，亿铖达参与起草制定了6项中国国家标准，通过了UL认证以及ISO/TS16949:2009等6大管理体系认证，获得了35项国家发明专利。

       现在，亿铖达正以其雄厚的研发实力，不断助力电子制造业发展，经过不懈的努力和技术攻关，亿铖达又成功研制出一款创新型产品——Sn-Bi-X系列低温无铅锡膏。

       亿铖达Sn-Bi-X低温无铅锡膏可使封装温度降低60~80℃，通过对合金成分的调整和优化，能有效抑制合金焊点在凝固过程中的偏析现象和服役过程中出现的组织粗大化现象，进而大幅度提高了钎料的可靠性。除此之外，Sn-Bi-X系列低温钎料还具有出色的抑制Sn晶须生长的性能。使其非常适用于超薄芯片、微机电系统以及含有热敏器件的高精密设备的封装。该系列钎料的润湿性、电阻率、铺展面积、延伸率、热机械疲劳性能和蠕变性能等均符合美国国立生产科学研究院提出的无铅钎料性能评价标准。

       此次亿铖达获评为中国电子材料行业协会“电子锡焊料专业十强企业”，充分彰显了我司在电子连接材料领域不断增强的竞争力和不断提高的经济效益。

       再次祝贺亿铖达荣获“电子锡焊料专业十强企业”殊荣，未来，亿铖达将再接再厉、继续攻坚克难、努力为全球客户提供更多卓越产品和更优异的解决方案！力争做行业的标准制定者、倡导者和开拓者。

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