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产品介绍
亿铖达公司无铅 POP 专用焊锡膏 FLY905-JM88-T5,目前主要使用 Sn-3.0Ag-0.5Cu 合金,能应用於最小 0.25mm 间距的元器件而不引起桥接短路。
型号 | 合金成份 | 粉末粒度 | 熔点 | 比重 | 铅 | 卤素 |
FLY905-JM88-T5 | Sn-3.0Ag-0.5Cu | Type 5 | 217~221 | 7.4±0.05 g/cm3 | 不含铅 | 无卤素 |