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預成型焊片
本品可以為被連接器件提供精確的焊料用量,是PCB組裝、晶片連接、汽車配件元件、電力模組板材連接、過慮連接器和電子元件裝配等應用的理想解決方案。公司可以提供厚度大於0.05mm的不同合金和尺寸要求的預成型焊片,也可根據客戶的需求定制不同類型的預成型焊片,所有產品具有嚴格的公差範圍,以確保用量的準確性。
產品介紹
分類:
按形狀:
薄片狀:矩形、圓、環、框
有厚度:沖切環、薄壁環、顆粒、波紋片等複雜造型
 
按用途:
塗覆焊片、潔淨焊片、smt 填料、低溫片
 
技術特點:
1 空洞率低、導熱性好
2 焊劑量少、乾淨可靠
3 焊料穩定、形態多變
4 工藝靈活、兼容性強
 
應用領域:
1 微波器件
2 高端線纜
3 汽車電子
4 半導體組裝
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