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产品介绍
晶片固晶是 LED 封装的重要环节,固晶材料的热传导性能对 LED 的散热能力有相当的影响;FLY905-JM18-T6 焊後导热系数为银胶的 2 倍以上,而且合金成份为 Sn-3.0Ag-0.5Cu,性价比高。
型号 | 合金成份 | 粉末粒度 | 熔点 | 比重 | 铅 | 卤素 |
FLY905-JM18-T6 | Sn-3.0Ag-0.5Cu | Type 6 | 217~221 | 7.4±0.05 g/cm3 | 不含铅 | 无卤素 |