產品介紹
晶片固晶是 LED 封裝的重要環節,固晶材料的熱傳導性能對 LED 的散熱能力有相當的影響;FLY905-JM18-T6 焊後導熱系數為銀膠的 2 倍以上,而且合金成份為 Sn-3.0Ag-0.5Cu,性價比高。
型號 | 合金成份 | 粉末粒度 | 熔點 | 比重 | 鉛 | 鹵素 |
FLY905-JM18-T6 | Sn-3.0Ag-0.5Cu | Type 6 | 217~221 | 7.4±0.05 g/cm3 | 不含鉛 | 無鹵素 |